厦门通富公司股东单位通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业，总部位于江苏省南通市，2007年在深圳证券交易所上市。公司中标的集成电路先进封装测试产业基地项目，由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同    投资建设，属国家重点支持的信息产业，是福建省电子信息制造业重点项目。
      厦门通富先进封测项目总投资70亿元，在海沧区建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SIP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发及制造。